HT型聚酰亚胺薄膜是导电的黑色聚酰亚胺薄膜,其表面电阻被精确控制且为材料上是整体均-性的薄膜,该膜不能被划伤,折坏或磨穿。HT型聚酰亚胺薄膜可作为面状发热膜,具有耐辐射、耐老化、质轻柔软耐折、使用寿命长,表面电阻可控范围60-2K9 , 可广泛用于260。C以下的发热、保温、烘干等防护元件，同时还具有省电特性，比-般电阻丝省电30%。主要应用在加热器、自动加热装置、 健康保护、 农业设施、太空和电器元件保温和防静电等方面。

薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。IKAROS的帆就是使用聚酰亚胺的薄膜和纤维制作的，聚酰亚胺纤维可以用于热气体的过滤，聚酰亚胺的纱可以从废气中分离出尘埃和特殊的化学物质。

光刻胶:某些聚酰亚胺还可以用作光刻胶。有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。

在微电子器件中的应用:用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差(soft error)。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时，由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度，有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。

液晶显示用的取向排列剂:聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。

电-光材料:用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。

湿敏材料:利用其吸湿线性膨胀的原理可以用来制作湿度传感器。

市场容量及现状

国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，其中约80%采用流延工艺制造，仅有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟，其中浸渍法由于产品绝缘性能较差，正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本先进企业掌握。

目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法，但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。
聚酰亚胺薄膜的制造工艺

消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。 洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。
聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。 亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。
聚酰亚胺薄膜未来发展

未来高性能PI薄膜子柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂电池等新型动力储电池技术产业均有广阔的发展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，同时在差别化和特殊应用的高性能PI薄膜。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)性能优越，应用领域广泛。按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、国防军工及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017 年全球PI薄膜的市场规模为15.2 亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。