常压等离子清洗机，又叫做大气常压等离子清洗机，其特点是成本低，能量高。适合做表面平整，或者是给产品做局部的处理。

真空等离子清洗机和常压等离子不一样，顾名思义，真空等离子是在真空腔里面清洗的，是需要抽走空气的，不仅效果全面，而且工艺可控。

常压等离子和真空等离子使用上面的区别如下：

一是喷嘴的结构不同。常压等离子清洗机可搭配多款喷嘴，要么是直喷的等离子，这一种喷嘴等离子集中，力道大，能量高，但是面积比较小，还有一种旋喷型，力道相对比较小的一点，但是等离子喷射的面积比较宽。真空腔里面的等离子是不定向的，只要是裸露在外面的表面，都可以清洗到，这也是真空等离子清洗机的一大好处。像常压等离子就只能清洗某个材料的局部，或者比较平整的东西，最典型的就是手机玻璃板。

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陈经理

随着航空航天、汽车、5G通讯的发展，PI应用将不断扩大。我国聚酰亚胺薄膜下游市场对高性能聚酰亚胺薄膜的需求日益增加。可以预料的是，在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能PI薄膜进口替代的市场空间巨大。加之近年来我国政府的重视与支持，PI薄膜产业的发展机遇期已经到来。在PI薄膜产业化的各种解决方案中，电晕可以解决PI基膜与涂层间的附着力问题。作为电晕处理机的研发生产公司，合丰机械秉持着“激情、诚信、梦想”的理念，其产品已被广泛应用于航天技术、纳米技术、汽车部件、手机制造等行业中。

等离子电晕机表面处理普通电晕处理的效果其实差别不大，只是这两个机器的处理方式会有些不一样，电晕处理只能处理很薄很薄的产品，比如说像塑料膜这一类的产品，并且对处理物有一定的局限性，电晕处理会要求处理物体积不能太大了，仅仅能用于宽面产品表面处理。

等离子处理和电晕处理，其原理是利用高频率高电压在被处理的塑料表面电晕放电(高频交流电压高达5000-15000V/m2)，而产生低温等离子体，（等离子表面处理）使塑料表面产生游离基反应而使聚合物发生交联．表面变粗糙并增加其对极性溶剂的润湿性-这些离子体由电击和渗透进入被印体的表面破坏其分子结构，（等离子表面处理）进而将被处理的表面分子氧化和极化，离子电击侵蚀表面，以致增加承印物表面的附着能力。

等离子处理与电晕处理的不同在于等离子处理机具有多种优势。等离子处理机可以应用于在线式处理，配到各种生产线上处理可以处理曲面表面，并且，等离子表面处理对物体大小没有局限性，两种达到的效果是一样的，只不过对被处理物来说那一种更适用。

电晕处理膜面，可以使膜面产生氧化和极性，在膜面产生微观毛糙有利于薄膜印刷的干燥和牢度，为了搞好薄膜的电晕处理，要求工艺如下。

1、电晕处理机运转必须正常，且电晕力精确，并有足够的备用电晕处理机。

2、对于印刷用薄膜，生产计划科调度员要周计划，原则上从吹塑到印刷要求时间尽量缩短。不允许超过15天。吹膜、裁剪，印刷在操作时对薄膜不断进行电晕效果检测，如印文字图案达到36达因和印大色块达到38达因以上，否则要积极补救。

3、如单面印刷只需进行正面电晕处理，复卷和印刷均要以电晕面为工作面。满版凹印采用下极套石英玻璃管或硅胶管，上级刀超过薄膜直径25px，进行电晕处理。据电晕处理强度也可采用两台以上电晕机组合电晕处理。

4、两电极间距要求在3mm以内，不准超过。刀口应平直光滑，使用一段时间后，需及时磨砂修整，防止刀刃氧化而降低功效，平时保持清洁，以确保电晕效果。

5、电晕处理中途不得停止、跳节、漏化，吹膜质检员要不断检测电晕处理效果，作为吹膜质量考核指标。

6、电晕后薄膜产生静电吸附，各工序以及在运输中必须保证薄膜清洁。

电晕处理是一种电击处理,它利用高频高电压在被处理表面电晕放电使被处理表面发生变化从而改变表面性能。最新研究表明导致电晕处理后表面性能改变的因素主要有以下几种化学变化化学变化中主要的作用是氧化作用,活化氧与聚合物表面分子反应生成含氧官能团从而大幅增加表面能提高粘接性能。其次是表面分子发生交联限制部分分子的运动增加其分子量形成大分子量层,大分子量层一会将表面的薄弱界面层油脂,蜡类及低分子析出物破坏以起到清洁表面提高表面能的作用。物理变化表面形貌改变是提高表面能的主要原因。电晕放电是一种高能量粒子轰击聚合物表面的过程,表面会形成微小的斑点,造成表面粗化以提高粘结效果。永久极化驻极体形成将聚乙烯置于强电场中时介电质会诱导出电流,这个永久极化的驻极现象会使材料表面产生自粘性。由驻极体形成的表面电荷随时间而衰减且在高温下加快衰减,所以自粘强度会随时间延长而减弱。

电晕处理对塑料表面所产生的物理及化学影响是复杂的，其效果主要通过三方面来控制：①特定的电极系统，②导辊上的物介质，③特定的电极功率。

由于不同的化学结构有不同的原子键，所以对塑料电晕处理的效果也视塑料的化学结构而异。不同的塑料需要进行不同强度的电晕处理。实践证明：BOPP薄膜在生产后还会发生结构状态的变化，在几天内，聚合物由无定形变化成晶体形，从而影响电晕处理的效果。

经过电晕处理后，塑料表面层的交联结构比其内层的交联结构减少，因此其表面层的功能团有较高的移动性。所以，在储存中，不少塑料出现电晕处理效果的衰退，添加剂由内部向表面迁移，也是使表面能下降，影响附着力的因素，这种负面影响无法完全抑制。

实际上相对湿度也会影响电晕处理的效果，湿度是去极化剂，但一般来说由于影响并不严重，往往在测试误差范围之内，被忽略不计。如果采用连机电晕处理，则更可不必考虑。

微电子产品的制造生产中，从芯片开始的设计到其后的制造，再到最后的封装和测试，每一道工序约占其总成本的 33.3%。从传统的各个元件分别封装，变成一个个集成系统的封装，微电子封装起着不可替代的重要地位，关系着产品从器件到系统的整体链接，以及微电子产品的质量好坏和市场竞争力。封装工艺通常可以分为前段操作和后段操作两大步，并以塑料封装成型作为前后段操作的分界点。通常情况下，芯片封装技术的基本工艺流程如下。第一步，硅片减薄，通过抛光、磨削、研磨以及腐蚀等达到减薄目的。第二步，晶圆切割，把制造的晶圆按设计要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片贴装，完成不同位置及各个型号尺寸芯片的贴片工艺。第四步，芯片互联，将芯片与各个引脚、I/O 以及基板上布焊区等位置相连接，保证信号传输的流畅性和稳定性。第五步，成型技术，塑料封装，给芯片包覆外衣。第六步，去飞边毛刺，使外观更美观。第七步，切筋成型，按设计要求设计尺寸，将产品完成冲切分离，引脚打完成型，为后续工序提供半成品。第八步，上焊锡打码工序，注明产品规格和制造商等，注明其身份信息。在现阶段封装技术的基本工艺流程中，硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒装芯片键合