随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。易撕线激光标刻机集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的设备，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。

应用行业：目前三工激光的易撕线激光打孔机已广泛应用于饮品包装、食品包装、日用百货、种子粮油、电子电器以及药用包装等行业。

应用材料：PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工。

复合包装袋而言，具有良好的防护作用，结实，这个时候易撕线的设计显得很重要！

1、超细易撕线专用设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。

2、每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

激光打标机在食品行业的应用 食品包装在包装行业里的要求是比较高，也是与人们的日常生活息息相关的，所以一直以来都受到人们的高度关注。 随着生活水平的不断提高，在人们消费能力不断增长的同时，对于包装的要求也在不断的强化着。 其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用，毕竟人人都喜欢看上去漂亮，使用方便的东西...... 在消费品工业领域，包装一直是被特别关注的一个重要方面，尤其是食品安全更是食品包装的重中之重。 但是在重视食品安全以及包装精美的外表的同时，人们往往忽略了很多细节问题，例如忽视了人们在打开食物包装时的感受。 以目前最常用的封口式包装来说，常会出现问题，有些时候甚至会造成一些小伤害。

目前先进的激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜完好不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。

激光打标机系统能够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时，激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。 激光划线技术的应用： 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

传统的易撕透气孔，采用机械齿轮压孔的形式，这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体，并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求，是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题，例如齿轮会磨损产生耗材，不能实现任意方向打孔，高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺，配合速度较慢（100-180m/min），精度误差≥1-1.5mm。

 

薄膜软包材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

包装袋采用激光划线技术的优点：

1 只对选中的薄膜层划线，其它薄膜层不受影响

2 可以自由选择划线的形状

3生产过程中损耗少，可靠性

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。

易撕线激光切割机采用专用控制软件，实现任意形状标刻。激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线等，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。

设备稳定可靠，可实现24小时连续稳定可靠运转，专用控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，减少空间占用。每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！