价格面议2024-09-04 10:42:52分享举报
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注册时间:2024-03-14
1.真空腔体:用于产生和维护真空环境,主要包括吸气、排气、内外罩壳、维护装置、真空系统等相关设备。
2.基片夹持系统:用于固定需要进行镀膜的基片,通常采用机械夹持或者磁力夹持的方式。
3.靶材或者源材料:用于镀膜过程中的材料来源,通常是固体靶材或者液态源材料。
4.镀膜控制系统:用于对镀膜过程中各个参数的控制和监测,包括真空度、电压、电流、工件温度、镀层厚度等参数的监测和调整。