商用圆头Led灯珠都是组合式的使用，多个一组，或是排成数字、文字、图案等。供给电流不一样电压就不一样,LED灯的发光颜色不同红、黄、黄绿(也就是普绿)、蓝、翠绿、紫等。由于芯片工作原理不一样电压也会不一样,一般说供给20mA的情况下，红,黄,和普绿的电压在1.8V-2.5V之间.而蓝,白,翠绿,在3.0-4.0V之间。作为夜景品牌广告宣传使用。草帽LED灯珠也是。但两者也有大的区别。圆头LED灯珠是聚光的，草帽LED灯珠是散光，就是圆头LED灯珠亮度显得比草帽LED灯珠的亮度高。

1、产品的规格不一样，草帽形的白光规格是4.7*4.8mm，而圆头白光规格书5.0-8.7mm；

2、发光角度也不一样，草帽形白光发光角度一般会是120°，圆头形白光LED一般的发光角度是15°；

3、亮度也是不一样的；但用于照明亮化都符合。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定LED灯珠的另一个重要指标就是发光角度。

圆头Led灯珠制作LED灯：

LED发光要求门槛电压超过0.7V，是可以发光的。发光二极管的压降视发光颜色不同，压降从2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,发光管的电流取20mA,限流电阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,电阻的功率为I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考虑功率余量,买个1/8W、75Ω的电阻串联就可以了。

用10-16个3V LED灯泡并联做灯可调亮度,用电池或稳压电源供电,都需要什么材料?LED发光二极管导通电压在2伏-3伏,电流20-30毫安.内阻就在100-200欧之间,因此可把16个发光管并联再和个一个100欧的可变电位器串联接在3伏电源上,电源输出电流应大于500毫安以上,调节电位器,发光管可由最暗至最亮,最大功耗小于2瓦。

LED灯珠（led发光二极管）封装工艺

封装工艺

1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

a)芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜

进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

e)手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

f)自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

g)烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途，防止污染。

h)压焊

压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

i)点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

j)灌胶封装

Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模条中脱出即成型。

k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

l)固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

m)后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

n)切筋和划片

由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

o)测试

测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

p)包装

将成品进行计数包装。需要防静电袋包装

高显指LED灯珠的显指高低由什么决定的，有什么作用？

高显指LED灯珠的显色指数高低，是由荧光粉和晶片波段搭配出来的，显指是对物体颜色的再现程度。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度 如：摄影灯 补光灯

在不同环境中有不同要求，一般通用室内照明都是常规，暖白65-70 正白75左右就可以。通过加入高显色的粉使得光通量有降低。灯珠的显指和灯珠质量好坏没有直接的关系。当然同比亮度情况下，显指越高越好了，但是价格相对会贵一些。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度。一般是显指越差，人反映到物体，离真实物体的颜色就越差。显指越高就月逼真。

高显指LED灯珠比LED灯珠显色性更好，显指越高，色彩越鲜明。高显指LED就显指接近太阳色的RA100   科维晶鑫生产的高显可以做到96-97 做到真正高显高流明。

90-100  优良 ，需要色彩精确对比的场所

80-89  需要色彩正确判断的场所

60-79  普通，需要中等显色性的场所