宜昌

北京智能传感器硅片激光钻孔微小孔加工

200元2022-11-17 08:10:58

提示:与商家沟通请核实商家资质,交易过程注意核实身份及商品/服务的真实性。

信息详情

硅片激光切割设备的特点:

·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。

酷易搜提醒您:

1、为了您的资金安全,请选择见面交易,任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险,谨防上当受骗!
2、确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布,其真实性及合法性由发布人负责,酷易搜网仅引用以供用户参考,详情请阅读酷易搜网免责条款。 查看详情>

该用户其他信息

你可能还喜欢

宜昌热门公司

宜昌热门资讯

北京华诺恒宇光能科技有限公司
×