价格面议2022-03-09 17:23:53
应用范围
适用于多规格的电路板、基材。详细应用在Underfill、 FPC软性线路板、摄像头模组、芯片封装、SMT点红胶、芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶。
产品特性
★ 构造主要由Buffer 预热系统、点胶加热系统、下料系统、Mark 定位CCD、运动系统、点胶系统、电气系统、工控机及液晶监视器、软件系统、气动系统等局部组成;
★ 机器采用喷射非接触式点胶，大大进步效率，并更大限度的防止接触带来的对产品的损伤;
★ 采用电脑控制电子调压阀调理喷射阀的供料压力，参数直观设计自动称重闭环系统，设备设定频率自动对胶量停止检测，并自动停止补偿，过程控制质量;
★ 采用自动Mark 点定位，高速CCD视觉位置定位和补偿，确保高精度点胶;
★ 自主研发简单的友好型操作软件，确保系统稳定牢靠。操作烦琐，机种切换便当;
★ 自带流水线以及上下机位通讯端口，能与遵照SMEMA通讯协议的机台停止上下位机通讯完成联机;
★ 适用于MaxX:400mm、Y:450mm 产品的点胶;顺应范围广。
