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龙兴C7025铜镍硅合金,电子龙兴C7025铜合金出售

价格面议2022-02-25 05:05:22

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信息详情

化学成分 Chemical Composition

种类(Alloys)化学成分 Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe

C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~

物理的性质 Physical Properties

特性(Properties)种类 (Alloys) C7025

融点(液相) ℃ (Melting point(liquidus) 1095

融点(固相) ℃ (Melting Point solidus) 1075

比重 (Specific gravity) 8.82

热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3

热传导系数 thermal conductivity (Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172

导电率 Iacs %,20℃ 40

C7025铜合金铸造工艺

各种成分的铜合金的结晶特征不同,铸造性能不同,铸造工艺特点也不同。

1、锡青铜:结晶特征是结晶温度范围大,凝固区域宽。铸造性能方面流动性差,易产生缩松,不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固(顺序凝固),复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。

2、铝青铜和铝黄铜:结晶特征是结晶温度范围小,为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好,易形成集中缩孔,极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式,铝黄铜浇注系统为敞开式。

3、硅黄铜:结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好(在特殊黄铜中)。工艺特点是顺序凝固工艺,中注式浇注系统,暗冒口尺寸较小

主要可应用于电器、蒸溜建筑及化学工业,尤其端子印刷电器路板,电线遮蔽用铜带、气垫,汇流排端子;电磁开关、笔筒、屋根板,模具制造业对此的消耗量大,从而导致价格高昂。 [2]

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