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BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象，保证电路板的正常运行和长期稳定性。
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关键词：BGA植球,QFN除锡,,SOP编带
