刻蚀机作为微电子制造过程中的重要设备之一，其作用主要是通过化学或物理作用，在半导体表面刻蚀出微小的凹槽和沟槽，用于制造微电子器件。 刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似，先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜，再将掩膜与待加工物料模组装好，将样品置于刻蚀室内，通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的非掩膜区域刻蚀掉，以得到所需的凹槽和沟槽。 刻蚀机的刻蚀过程需要高精度的设备和控制，以保证芯片表面的加工精度和稳定性。
高经理
