一、核心特性
耐腐蚀性
耐受强酸（氢氟酸、王水、魔酸等）、强碱及有机溶剂，适用于腐蚀性样品操作17。
表面光滑不粘附，避免样品残留和交叉污染17。
耐高低温
工作温度范围-200℃~+260℃，支持高温环境（如晶圆清洗）和低温样品处理12。
低本底污染
金属元素溶出极低（铅、铀＜0.01ppb），满足痕量分析（如ICP-MS、同位素检测）的严苛要求14。
绝缘性与机械性能
介电性能稳定，击穿电压高，适合电子元件操作16。
耐折性、耐开裂性优异，长期使用不易变形或损坏14。
设计与适配性
提供多档调节功能（如三档可调宽度），灵活适配不同尺寸样品26。
透明或半透明外观，便于观察夹取过程17。
二、典型应用领域
半导体与电子行业
夹取晶圆、硅片、芯片等精密元件，避免金属污染和静电干扰12。
用于太阳能电池板清洗、导电玻璃转移等工艺57。
痕量分析与化学研究
操作高纯度试剂、标准物质，确保ICP-MS/OES、同位素分析的数据准确性24。
夹取金属颗粒、锂片等敏感样品16。
新能源与新材料
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