供应道康宁导热膏TC-5026耐高温散热cpu

道康宁TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的陶熙TC-5026导热膏。 道康宁TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下, 陶熙TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成,可使芯片的温度更低且作业更有效率。