承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
1、为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2、确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。
查看详情>
关键词：SOP编带,CPU拆板,深圳BGA植球,IC镀脚
