1、采用逆贴式结构，确保尾部无气泡。
2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。
3、CCD视觉影像拍照，伺服电机控制的三轴UVW 平台自动对位。
4、抓边和抓mark点都能实现自动对位，应用范围广。
5、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。
6、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。
l 翻板和网板上方各采用一组CCD，通过图像识别抓取产品两个特征点，网板XYQ微调自动对位，对位成功后自动翻板贴合，操作简单，速度快；
l 抓取产品特征点对位，对产品Mark 点位置和形状无特殊要求；
l 可选配Z 轴自动调整丝网板高度，适应不同厚度产品贴合和多层产品的贴合，在生产过程中，通过软件调整贴合间隙和贴合角度，能够有效的保证不同材料的贴合不产生气泡，提高产品良率；
l 简易的设置和人性化界面中文程序，松下PLC 控制系统更稳定更可靠，避免了工控机死机现象；
l 独特的滚压结构设计，压力缓冲及精密电子压力控制，有效解决了气泡问题，稳定性高，适合多种精密贴
产能 约150sec/PCS
设备良率 99.5%
贴合方式 人工上下料，CCD自动对位，滚轮移动自动贴合
贴合精度 ±0.15mm（标准mark/产品材料因素除外）
工作环境 干净，无尘，洁净房（CLASS100）
除静电装置 左右两工作台覆盖离子风棒
外围安全装置 覆盖安全光栅
致力于各类软对硬自动贴合设备及自动覆膜自动钻孔自动包装等设备的研发生产,主要应用于背胶/AB胶/双面胶/防爆膜/TP/保护膜/OCA等各类膜料贴合/覆膜及各类屏幕面板/亚克力PMMA镜片面板/新能源超级隔热板/透明PVC面板等产品制程中覆膜/钻孔/贴合/覆膜/包装,及手机产业链产品绕线/包装,为生产型企业提供生产工艺
设备正面左侧 TP 工位，正面右侧为放置液晶工位。视觉对位贴合与真空腔体压合两段组合。设备在正常运行时，通过人工将 TP放到左侧 TP 平台位上，由直线模组和吸盘吸取移动到 CCD 上部取像位置抓取数据，等待液晶放料取像，系统运算数据自动对位贴合，然后转入真空腔压合。设定工艺控制程序，使玻璃、液晶依次按顺序加工，完成玻璃的快速对位、抽真空、压合过程，然后机械手将压合好的模组放在输送带上
设备特点
设备设有存储功能，可支持存储上百种型号。每做一款可存储，后期生产中只需调出型号微调即可
高效快捷。
1.6设备组成:上翻板部分，下平台网箱部分，相机组件
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