ZrO(OH)2 工业氢氧化锆

用于化学机械抛光：在多晶硅的加工过程中，需要进行化学机械抛光（CMP）来获得平整的表面。氢氧化锆可以作为抛光浆料中的磨料成分之一。它与氧化铝、二氧化硅等其他磨料配合使用，通过化学反应和机械研磨的共同作用，去除多晶硅表面的多余材料，实现表面平坦化。抛光过程中，氢氧化锆可以提供合适的研磨能力，有助于提高抛光效率和表面质量，使多晶硅表面的粗糙度降低，满足后续工艺要求，例如在半导体制造中，为后续的光刻等工艺提供良好的表面基础。zirconium tetra hydroxide
分子式：ZrO(OH)2
分子量：250.4774
氢氧化锆 CAS.14475-63-9