芯片开封,环氧树脂去除,IGBT硅胶去除,样品减薄 IC芯片开封:QFP , QFN( , SOT , TO, DIP , BGA , COB等 样品减薄:陶瓷 1,尤其对铜制器件开封效果好,良率高于90% 2,开封效率高 3,电脑控制开封形状,位置,大小,时间,能量大小等,操作方便
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