整体来看，传统LCD、LED显示技术的成本低、技术成熟，是户内外各类应用场景的主流技术。但随着LED显示在芯片微缩制程、巨量转移、检测修复等方面的技术不断突破创新，新一代的小间距LED、Mini/MicroLED显示技术日益成熟，且正以其独特的优势成为各类应用场景的有力竞争者。MiniLED正在逐渐打开直显和背光两大应用领域的市场。同时，随着近几年消费者对于家用彩电市场的屏幕尺寸要求越来越高，Mini/MicroLED或将悄然进入消费级市场时代。据第三方研究机构统计，P1.0以下的应用领域主要为政府监控指挥中心、高端商用场景、高端影院等领域。由于MiniLED显示屏近距离观看颗粒感较弱，随着未来显示屏成本的逐年降低，MiniLED显示屏有望打开会议一体机及消费级市场。

小间距LED已逐步进入性价比最优阶段，渗透率持续攀升，技术创新不断催生新机遇，拓宽小间距LED显示的应用边界，同时，渠道下沉有利于接近更多的潜在用户，也给小间距LED带来了新的增长点。根据TrendForce数据统计，2022年小间距LED显示屏市场规模为44.69亿美金，同比增长58%，占2022年全球LED显示屏市场规模超50%，预计2025年，全球LED小间距显示屏市场规模将成长至90.25亿美金，占全球LED显示屏市场规模超85%。

LED显示屏产业的蓬勃发展有赖于各项政策。2022年，以元宇宙、超高清视频显示产业集群、Mini/MicroLED等为关键词，多次出现在国家和各地政府的政策文件中。以“百城千屏”为例，自工业和信息化部、中宣部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台六部门联合发布《关于印发“百城千屏”活动实施指南的通知》以来，市场反馈积极，如北京冰雪盛会通过大屏转播8K信号，共享奥运精彩盛宴，取得了不错的反响。各家行业龙头企业积极推进“百城千屏”落地，取得一定的进度。

同时，新型显示产业布局的表现也大为火热，2022年6月，深圳市发展和改革委员会等部门印发《深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划（2022-2025年）》。整体计划包括了总体情况、工作目标、重点任务、重点工程、产业布局、保障措施6个方面。重点工程如下：支持开展MicroLED、MiniLED等新一代显示技术和产品研发；支持内容制作企业，丰富4K/8K、AR/VR、3D等内容；推动超高清电视网络业务平台升级改造，满足4K/8K视频传输等7个方面。在国家对新型显示产业重视度的日益提升下，微间距显示技术作为其重要组成部分，未来还将有望获得更多政策支持。

LED产业链整体成本将按照行业规律持续优化，随着上游原材料规模生产、设备国产化替代、生产效率良率提升和生产的规模效应提升，每年整体LED产业链成本呈下降趋势。近年来国内在LED芯片、封装环节持续保持较高的投资增速，与终端应用市场规模上的增长相比，上游的产能一直都相对充沛。产业链上游多家公司在最近几年仍纷纷加大产能投资（包括芯片及封装），更有一些头部企业在芯片、封装等环节垂直整合。在可预见的未来几年内，行业上游产能仍然充足，LED成本有望持续优化。行业的市场规模在价格优势逐步凸显的情况下，随着传统行业渗透率的提高及新型应用场景的不断涌现，将出现快速增长。

随着LED显示和照明业务应用场景的不断丰富，客户需求逐步呈现个性化、多元化、集成化和智能化的特点，客户更青睐具有方案定制能力、一站式解决能力的供应商。随着Mini/MicroLED、5G、物联网、人工智能、边缘计算、XR虚拟现实等新技术的融合交互，LED显示应用打破单一的显示功能边界，创造了更多的新兴应用场景，8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户内外显示大屏等成为热点。如今，LED显示屏的功能不再局限于“单向传播”，而是转向“智能交互”阶段，“屏”变成了人与数据间智慧交互的核心，其应用场景在专业市场稳步提升的基础上逐渐走向商用、民用，如展览展馆、能源、商业会议、智慧教育、电子竞技、影剧院、虚拟拍摄、或往更高端的消费性市场渗透。

主题公园就是一处集 娱乐 、休闲、接待等功能于一体的游乐场所，是文旅业态的重要组成部分，与其他商业业态相比， 主题公园亮化设计 更注重氛围、体验和商业引导。主题公园若能有效加强主题氛围，改善或提高游客的视觉体验，至少可带动园区20%-30%左右的营收增幅。那么，如何做好主题公园亮化设计，带动园区夜间经济高速增长？
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？

答：应该按一下几种方式选择：

(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。

ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。

ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。