价格面议2022-01-15 03:13:20
1、具有非接触性，激光形成的点径最小可以到0. 1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料，随着粉末冶金材料的日益发展，它与其它零件的连接问题显得日益突出，使粉末冶金材料的应用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其独特的优点进入粉末冶金材料加工领域，为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景，如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石，由于结合强度低，热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落，采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。
激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
