种类(Alloys）化学成分 Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe

C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~

物理的性质 Physical Properties

特性(Properties)种类 (Alloys) C7025

融点（液相） ℃ (Melting point(liquidus） 1095

融点（固相） ℃ （Melting Point solidus) 1075

比重 (Specific gravity) 8.82

热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3

热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172

导电率 Iacs %,20℃ 40

牌号 Alloys 状态 Tenper 拉伸试验 Tensile test 硬度试验 Hardness test 弯曲试验 Bend test

抗拉强度 Tensile strength Rm(N/mm2) 降伏强度 Yield strength (N/mm2) 伸长率 Elongation ％ 维氏硬度 Vickers hardness ＨＶ 90度W弯曲极限GW

C7025 R620 (TM00) 620-760 ≥500 ≥10 180-220 -

Y550 620-740 ≥550 ≥14 180-230 -

R650 (TM02) 650-780 ≥585 ≥7 200-240 1

R690 (TM03) 690-800 ≥655 ≥5 220-260 1.5

R760 (TM04) 760-840 ≥720 ≥7 210-250 3

TR02 608-725 550-650 ≥6 180-220 1

用于各类要求高强度，高弹性，高硬度，高耐磨性质微电机电刷、开关、继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、

温度控制器

高性能合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组独特的属性。C70250 TM02铍的铜币的品质没有包含任何铍。合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热治疗工作,所有这些都是在工厂完成的。合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使C70250 TM02一个优秀的电子合金,特别是在高温环境。

铜镍硅合金

以铜镍合金为基础加入硅的白铜。

铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。

既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。

主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。