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华诺激光薄膜激光切割,pet耐高温薄膜激光钻孔异形切割

50元2022-10-17 08:38:22

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信息详情

激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下:

1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀;

2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活;

3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率

华诺激光薄膜透气孔激光打孔,超细透气孔设备,小孔径0.02-0.3小孔间距0.3,防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。

种子包装袋上面一般都有透气孔,确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况,但那种打孔的方式是比较好的呢?种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调,可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等特点。
薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔:1.00--3.00():次小孔:0.40--1.00();超小孔:0.1--0.40();微孔:0.01--0.10();次微孔:0.001--0.01();超微孔0.001;打孔厚度可以达到10左右。

华诺激光专注激光行业十几年的公司,从传统工艺到科技改革的相互交替,华诺激光一直秉承着优良的传统,以客户需求为目标,做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验,选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光,是您产品迈向成功的重要一步,华诺激光高,中,低档激光设备一应俱全,满足不同用户的需求,用户可以根据自己的需求进行选择外,同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见,您的要求将会在短的时间内,获得很好性价比的解决方案。
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
非金属薄膜切割,使用进口激光切割成型设备

生产薄膜产品,有以下优势:

1、电脑制图,无需模具——节约成本,快速响应市场需求,既可以小批量打样,也可以大批量生产;

2、所见即所得——对操作人员素质要求低,节约人工成本;

3、免维护,无耗材——节约时间,人工,成本。
非金属薄膜切割焦点位置

薄膜虽然很薄,但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面,材料中间,材料下表面,甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择,可以影响加工效率和加工效果。
薄膜激光打孔的主要材质:

金属箔:铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片

非金属薄膜:聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。

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