要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

1.离子污染测试

目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。

方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in

2.阻焊膜的耐化学性试验

目的：检查阻焊膜的耐化学性

方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

标准：无染料或溶解。

3.阻焊层的硬度测试

目的：检查阻焊膜的硬度

方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。

标准：最低硬度应高于6H。

4.剥线强度试验

目的：检查可以剥去电路板上铜线的力

设备：剥离强度测试仪

方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。

标准：力应超过1.1N / mm。

5.可焊性测试

目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备：焊锡机，烤箱和计时器。

方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。

标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。

6.耐压测试

目的：测试电路板的耐压能力。

设备：耐压测试仪

方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC（直流电）。将其保持在500V DC 30秒。

标准：电路上不应有故障。

7. 玻璃化转变温度试验

目的：检查板的玻璃化转变温度。

设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。

方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次，记录Tg。

标准：Tg应高于150℃。

8. CTE（热膨胀系数）试验

目标：评估板的CTE。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min，最终温度设定为250℃记录CTE。

9.耐热性试验

目的：评估板的耐热能力。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

PCB设计的布线规则

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1. 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：

（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2. 数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3. 信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4. 大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。

所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5. 布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6. 设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

（2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

（3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

（4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

（6）对一些不理想的线形进行修改。

（7）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

（8）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

7. 检查是否有锐角、阻抗不连续点等

（1）对于高频电流来说，当导线的拐弯处呈现直角甚至锐角时，在靠近弯角的部位，磁通密度及电场强度都比较高，会辐射较强的电磁波，而且此处的电感量会比较大，感抗便也比钝角或圆角要大一些。

（2）对于数字电路的总线布线来说，布线拐弯呈现钝角或圆角，布线所占的面积比较小。在相同的线间距条件下，总的线间距所占的宽度要比直角拐弯的少0.3倍。

8. 检查3W、3H原则

（1）时钟、复位、100M以上信号以及一些关键的总线信号等与其他信号线布线必须满足3W原则，同层和相邻层无较长平行走线，且链路上过孔尽量少。

（2）高速信号的过孔数量问题，有些器件指导书上一般对高速信号的过孔数量要求比较严格，咨询互连的原则的是除了必须的管脚fanout过孔外，严禁在内层打多余的过孔，他们布过8G的PCIE 3.0的走线，也打过4个过孔，没有问题。

（3）同层时钟及高速信号中心距需严格满足3H（H为走线层到回流平面间距）；相邻层的信号严禁重叠，建议也满足3H的原则，关于上述的串扰问题，有工具可以检查的。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。

电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行， 尽量找出缺陷并进行返修，以保证最高的产品合格率。

PCB板常用检测方法如下：

1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。

2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。

3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。

4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成 本，常达到十几倍。

5、自动X光检查

利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于 进一步研究。

6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。

7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。