1. 触控式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制，并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl0 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl1 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto3. 采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl2 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 5. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl3 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用，在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl4 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto8. 采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl5 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl6 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！11. 可选配BGA自动喂料，接料系统，使机器更加智能化及加快操作效率。12. 经过CE，设有急停开关和突发大事故自动断电保护装置。