IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

控制处理机(CP60)：

控制处理机是一个可选的容错站，和与之相连的现场总线组件(FBM)一起，可按组态好的控制方案对过程进MCS40A-0015-5A3-4-00 模块

*某些需要快速处理的回路的模拟量控制可放在FBM组件中处理，其处理速度为10-50毫秒（可组态），开关量控制也可放在FBM组件中处理，其处理速度为2-5毫秒。

I/A Series 通讯处理机

通讯处理机(COMM10), 它提供了四个 RS232-C 通讯接口，最多可连接四台136列中英文打印机或彩色喷墨打印机, 其异步通讯速率为9.6kbps。可分别打印报表及报警, 并可组态为互为后备。

通讯处理机给用户提供下列功能：

*标准出错和报警报文打印功能：

任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。

*报表和大批量打印机处理

如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。

*报文后备

通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。

IC200DTX450

IC200UEC208

IC200UEC108

IC200ACC451

IC200ACC202

IC200ACC003

IC200ACC302

IC200UEO008

IC200ERM001

IC200UEM001

IC200MDL644

IC200CBL505

IC200ACC201

IC200USB002

IC200USB001

IC200UMB001

IC200UEX736

IC200UEX824

IC200UMM102

IC200UEX826

⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。

⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU305

IC693BEm331

IC693CHS393

IC693CHS399

IC693CMM301

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU313

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340

十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。

十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。

十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。

十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。

十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普

十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。

十八、网域Network Appliance：数据储存模块。

IC697MEM715

IC697MEM717

IC697MEM719

IC697MEM731

IC697MEM732

IC697MEM733

IC697MEM735

IC697MEM711

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

（六）硬件实施

硬件实施方面主要是进行控制柜（台）等硬件的设计及现场施工。主要内容有：

1)设计控制柜和操作台等部分的电器布置图及安装接线图。

2)设计系统各部分之间的电气互连图。

3)根据施工图纸进行现场接线，并进行详细检查。

由于程序设计与硬件实施可同时进行，因此PLC控制系统的设计周期可大大缩短。

（七）联机调试

联机调试是将通过模拟调试的程序进一步进行在线统调。联机调试过程应循序渐进，从PLC只连接输入设备、再连接输出设备、再接上实际负载等逐步进行调试。如不符合要求，则对硬件和程序作调整。通常只需修改部份程序即可。

全部调试完毕后，交付试运行。经过一段时间运行，如果工作正常、程序不需要修改，应将程序固化到EPROM中，以防程序丢失。

（八）整理和编写技术文件

技术文件包括设计说明书、硬件原理图、安装接线图、电气元件明细表、PLC程序以及使用说明书等.

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

维修技巧之三

用万能表检测电路板

1.离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片

进行比较,从而找到故障点.

2.在线检测

1)直流电阻的检测法

同离线检测.但要注意:

(a)要断开待测电路板上的电源;

(b)万能表内部电压不得大于6V;

(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.

2)直流工作电压的测量法

测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：

(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;

(b)各电位器旋到中间位置;

(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,

并应长出笔尖约5mm;

(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正

常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;

(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路,

开路或变质等;

(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,

若无故障,则IC芯片损坏;

(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不

同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;

(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同

的.

3)交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB

档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用

于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不

同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.

4)总电流测量法

通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直

流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使

总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电

阻上的电压,即可算出电流值来.

以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了

就能维修好各种电路板。