COC日本瑞翁ZNR1430R1耐热性

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COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。

近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

COC也是热封薄膜的一个选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。

COC*的属性:

低浸出物和可提取物,低水分传输

非离子,不像玻璃那样促进吸附

小反应,

对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性

透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,

耐温性,清晰度和纯度,

清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,

低介电常数,热塑性塑料.

TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更闻名。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。

高耐温及高流动性：COC与同类竞争材料相比，可以提供各种流动性、耐热性的品级，其中耐温可达178℃，可用高温蒸汽消毒。