价格面议2021-12-14 16:50:54
当BGA封装盛行起来之后,芯片是经过底部密密麻麻的引脚和电路板衔接,这种衔接十分脆弱,不但惧怕震动、弯折,即便是略微严重一点的冷热温度变化,都可能会形成芯片针脚脱焊,引发设备毛病。所以后来封装都用上了点胶技术,点胶其实是是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,通常是由自动点胶机把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、外表润滑的作用。
目前手机线路板smt涂装设备都是在线式点胶机来停止点胶的,在线式高速放射点胶机,高速点胶系统有着极高性价比优势,全系采用花岗岩大理石底板、横梁,稳定耐用,水线轨道宽度电动可调,应用更广。