可靠性高，体积小，系统成本低等优点；合适的

封装技术可应用于各类LED 灯具。

 内置550V/ 100mA 高压 NMOS

 恒流控制技术

 系统效率最高达93%

 芯片应用系统无EMI问题

 线性过温保护

 多种过温保护温度点供选择

 LED日光灯

 LED球泡灯，蜡烛灯，玉米灯

 LED吸顶灯，景观灯

 其他LED照明

内置550V/ 100mA 高压 NMOS

ICL1102AE-A

eSOP-8L 4000 pcs/Reel

110°C

ICL1102

#####AEA

Date Code

ICL1102AE-C 130°C

ICL1102

#####AEC

Date Code

ICL1102AE-D 150°C

ICL1102

#####AED

Date Code

ICL1102AS-A

SOT-89-3L 4000 pcs/Reel

110°C

ICL1102

#####AA

ICL1102AS-C 130°C

ICL1102

#####AC

ICL1102AS-D 150°C

ICL1102

#####AD
ICL1102AT-A

TO-252 2500 pcs/Reel

110°C

ICL1102

#####ATA

Date Code

ICL1102AT-C 130°C

ICL1102

#####ATC

Date Code

ICL1102AT-D 150°C

ICL1102

#####ATD

Date Code

ICL1102AR-D

HSOP-7L 5000 pcs/Reel 150°C

ICL1102

#####ARD

Date Code

ICL1102AR-F

ICL1102

#####ARF

Date Code
1102AE-x

(eSOP8)

1102AS-x

(SOT-89)

1102AT-x

(TO-252)

1102AR-D

(HSOP7)

1102AR-F

(HSOP7)

1 2 2 2 2 GND 芯片地

2 3 3 4 5 ISET 输出电流设置引脚

3~6, 8 - - 3 3 NC 空引脚

7 1 1 5 4 VOUT 恒流输出引脚

- - - 1, 7 1, 7 ACIN 交流电压输入引脚

- - - 6 6 VDC 桥堆正电压输出引脚

裸露的散热焊盘(EP)

裸露的散热垫片。 使用此焊盘可提高

功耗。 如果PCB 上的铜箔与导热垫

焊接，则导热性能将得到改善。 建议

将裸露的散热焊盘连接到GND 引脚。