1、高透明性以及优良的光学性能：COC具有与PMMA 相匹敌的光学性能以及具有高于PC 的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。COC在可见光区域有极高的透过率，而且在近紫外区域也有很高的透过率，是极为适合用于光学部件的材料，同时COC具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性、高刚性等的性能。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。

近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的重点，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高週波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。

COC原料

颜色透明

作为一-种多功能包装材料，COC塑胶原料树脂TOPAS⑧

以其水蒸气阻隔性、保香性、褶性等优良特性而被广泛用于

许多领域

日本瑞翁E48R物性：

物理性能 额定值 单位制 测试方法

比重 1.01 g/cm³ ASTM D792

熔流率（熔体流动速率） (280°C/2.16 kg) 25 g/10 min ISO 1133

吸水率 (平衡) < 0.010 % ASTM D570

硬度 额定值 单位制 测试方法

Pencil Hardness H JIS K5401

注射 额定值 单位制

Injection Velocity 30.0 到 80.0 cm³/s

Screw Speed 20 到 60 rpm

机械性能 额定值 单位制 测试方法

拉伸模量 2500 MPa ISO 527-2

拉伸应力 71.0 MPa ISO 527-2

拉伸应变 (断裂) 10 % ISO 527-2

弯曲模量 2500 MPa ISO 178

弯曲应力 104 MPa ISO 178

冲击性能 额定值 单位制 测试方法

悬壁梁缺口冲击强度 (3.20 mm) 21 J/m ASTM D256

热性能 额定值 单位制 测试方法

载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火) 122 °C ASTM D648

玻璃转化温度 139 °C JIS K7121

线形热膨胀系数 - 流动 6.0E-5 cm/cm/°C ASTM E831

电气性能 额定值 单位制 测试方法

体积电阻率 > 1.0E+16 ohms·cm IEC 60093

介电强度 1(1.00 mm) 40 kV/mm ASTM D149

介电常数 (1 MHz) 2.30 IEC 60250

耗散因数 (1 MHz) 2.0E-4 IEC 60250

可燃性 额定值 单位制 测试方法

UL 阻燃等级 HB UL 94

光学性能 额定值 单位制 测试方法

折射率 1.531 ASTM D542

透射率 (3000 µm) 92.0 %

COC树脂简介编辑TOPAS 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，TOPAS 还具有改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。