LED照明下游应用市场包括通用照明、景观照明、汽车照明、信号灯指示等。作为路灯载体，智慧灯杆是促进城市面貌、生态环境及社会发展和谐的公共基础设施，从照明需求到生活便民需求到安防需求，再到未来构建物联网和5G小微基站发展需求，“多杆合一”、“一杆多用”的智慧灯杆规模存在巨大的上升空间。据CSAResearch数据统计，受益于中国城镇化建设、政府政策支持与5G基建发展，2018-2020年间，中国智慧灯杆市场规模实现快速增长。我国智慧灯杆市场规模从2018年的9.72亿元增长至2020年的23.06亿元。而到了2021年，智慧灯杆市场规模达到46.24亿元，较2020年度增速近100%。预计中国智慧灯杆2025年市场规模有望超过160亿元。
2022年，受经济下行和国际形势的影响，加之产业竞争愈加激烈，LED显示市场承压。复杂多变的市场环境带来挑战的同时也孕育着机会，LED显示市场迎来了新的变化，进入新的发展阶段，随着市场的放开和经济的复苏，市场需求将逐步恢复。根据AlliedMarketResearch研究显示，2022年全球LED显示市场规模仍维持增长，市场规模增至82.9亿美元，2025年将成长至103.3亿美元。
作为新一代的显示技术，MiniLED具备高显示效果、低功耗、高技术寿命等优良特性，在未来数年内均有望保持高速成长。从芯片端、封装端及制造端三个角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间；封装端也向高良率，低成本的技术拓展；制造端随着Mini/MicroLED产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。据高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元。
全球主要LED显示厂商以中国厂商为主，整体而言，中国占全球LED产能的90%以上。LED行业由于下游应用领域进入门槛相对较低，竞争格局相对分散。虽然在小间距产业化后行业竞争格局有所改善，但与上游领域相比行业集中度仍然有提升空间。随着LED技术与制造工艺的成熟，行业应用边界扩张吸引跨界厂商进入LED显示行业，在跨界玩家进入的数量和涉入的深度方面，都有进一步增加的趋势。跨界厂商的加入从侧面反映出LED显示行业在市场容量、盈利能力等方面的吸引力，其鲶鱼效应在改变行业竞争格局的同时，也会加速行业发展。LED显示龙头厂商将凭借长年深耕LED大屏积累的应用技术积淀、全球化的销服体系、在XR等新兴细分领域前瞻性布局等优势，在LED大尺寸直显领域仍具备明显先发优势，逐步发展成“隐形冠军”。
随着LED显示和照明业务应用场景的不断丰富，客户需求逐步呈现个性化、多元化、集成化和智能化的特点，客户更青睐具有方案定制能力、一站式解决能力的供应商。随着Mini/MicroLED、5G、物联网、人工智能、边缘计算、XR虚拟现实等新技术的融合交互，LED显示应用打破单一的显示功能边界，创造了更多的新兴应用场景，8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户内外显示大屏等成为热点。如今，LED显示屏的功能不再局限于“单向传播”，而是转向“智能交互”阶段，“屏”变成了人与数据间智慧交互的核心，其应用场景在专业市场稳步提升的基础上逐渐走向商用、民用，如展览展馆、能源、商业会议、智慧教育、电子竞技、影剧院、虚拟拍摄、或往更高端的消费性市场渗透。
随着客户对LED显示屏控制系统需求日趋多样化，行业存在强烈的定制化需求。公司自研控制系统从客户需求出发，安全实用，操作简单，最大限度满足客户对控制系统的定制要求。独有的UIV画质引擎高度还原真实画面，具有更强的视觉冲击。同时，公司自研控制系统开发了三合一系统接收卡，全程自动化生产，大大降低人工成本。三合一接收卡可以让箱体做到更轻薄，减少接插件，增加屏体可靠性，也降低了售后技术要求门槛。在控制系统的技术布局上，从软件需求到硬件设计，从硬件性能到软件功能的实现，显示屏专用控制系统芯片卡支持各种主流的恒流驱动及行管芯片，控制系统芯片卡带来更高的可靠性与附加价值，成本相较当前主流接收卡预计下降30%以上。
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。
