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封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标

面议元2023-05-27 19:48:37

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孙经理

注册时间:2023-05-27

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封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标

封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标图片描述:适用于高温环境;抗酸、碱、盐适合各种恶劣环境;硬度高,更结实更耐用;符合国际新标准,应用于更多的行业和领域;支持国际协议,适用于更多的国家;抗金属屏蔽,可以粘贴在金属物体表面上使用;标签正面滴胶,不仅美观漂亮,还有保护作用。标签背面附3M不干胶纸,粘贴牢固,使用方便简单。四色胶印或丝印,印刷图案、文字及其它内容;符合国际标准,应用于更多的行业和领域;符合国际标准,适用于众多的国家使用。了解更多资讯请,了解更多资讯。

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