LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。

LED支架的芯片结构

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为：

1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。

2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。

3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。

芯片按组成元素可分为：

1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。

2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。

根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。

LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。

同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

冲压--电镀--塑胶射出--裁切--包装。

lamp支架一般为铜材度银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯，铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。

在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。

关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在300度，Tm约为320度，其为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这块对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA粒子不同牌号之间，信耐度，初始亮度，应用，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别，因为工艺的问题。

大功率LED支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。

一、特点

1、所有材料均可通过260℃回流焊接。

2、铜柱直接嵌入式射出工艺，防止铜柱脱落。

二、用途

大功率LED支架广泛应用于大功率室内照明，室外照明，路灯，射灯，矿灯等。

所有材料均可通过260℃回流焊接，满足广大客户不同的封装工艺要求。

广泛应用于LED光源及照明产品：路灯，射灯，草坪灯，舞台灯，水底灯，广场灯，幕墙灯，投光灯，高杆灯，地埋灯，庭院灯，护栏灯，探照灯，射灯工艺，室内外照明，景观照明等。

于2002年开发款插入式LED大功率1W、3W、5W支架，应市场需求，连续开发SMD支架，灯丝支架，倒装支架，1W－500W多款大功率支架。2004年经过研发团队不懈努力，多款插入式大功率支架提升为埋入式，为市场提供各种通用型及非标型，功率各异，款式多样的产品，同主要产品有：LED灯丝支架、SMD贴片支架、LED倒装支架、LED大功率集成支架、特殊LED支架、各款LED模具开发，支架所有材料均可通过具有精密的监测仪器设备及各系列自动化设备；精湛的技术与高素质的管理人员。质量保证、交货准时，可根据客户的不同需求研以“诚信、感恩、创新”为原则，运用现代企业管理方法，配和完整的冲压、电镀及塑料射出成形一贯制程，严谨制造以LED业界提供大功率支架，面向全球市场，提供完整的服务。为企业员工提供良好的环境，我们的产品能给你带来更多的便捷与效益，让我们携手共进，共创辉煌！