它与电容器的使用材料和制造方法密切相关，选用不同的材料和方法所制造出来的电容器

产品性能的差异是巨大的，而电容器厂家会根据电容器的用途而去选用不同的材料和方法。

随着施加于电容器两端频率的升高，电容器的损耗加大，容量降低，耐压下降。而我们

生产的薄膜电容器，在出售之前都会进行频率特性测试，下面介绍下我们的测试。

薄膜电容器工作频率特性测试

1.选取一只联接可调频率电压源上，将温度传感器坚固电容器上。

2.打开可调频率电压源，调度至适合的电压值，频率调度至最低，并用存储示波器观察波形。

3.垂垂升高频率至30khz保持10分钟并记录温度值，后每增加5khz保持10分钟并记录温度值。

4.当达到80khz每次增加1khz 保持10分钟并记录温度值，直至达到电容器最高工作温度，停

止测试。

聚酯薄膜与聚丙烯薄膜电容的区别

聚酯薄膜电容又称为CL电容，聚丙烯薄膜电容又称为CBB电容，两种单从型号上是很

好区分的。一般聚酯膜电容都是以CL开头，而聚丙烯膜电容以CBB开头。两者都具有自

愈性与无感特性。

两者的主要区别如下：

1. 在高频条件下，CBB电容的稳定性高于CL电容。

2. 在相同的温变条件下，CBB电容容量随着温度变化的范围比CL电容小。

3. CBB电容的损耗比CL电容小，在频率为1kHz的条件下，一般CBB电容损耗角正切值

tanδ为小于0.001，而CL电容的tanδ为小于0.01。

4. CBB电容与CL电容的绝缘性能都特别好，优于其他电容器，而CBB电容的绝缘性能则

比CL电容更佳，比如在容量小于0.33uF时，CBB电容的绝缘电阻大于25000MΩ，而CL

电容则为大于7500 MΩ。

5. 与CBB电容相比，CL电容唯一的优势在于体积小，相同电压，相同容量的情况下，

CL电容的体积可以做得比CBB电容小，这对于一些安装有空间限制的客户还是很受用

的。

由于CBB电容性能更佳，但是价格更贵，因此目前市场上有许多用CL电容冒充CBB

电容，光用目测很难发现二者的不同，推荐以下两种方法供大家参考：

1. 测损耗值，若是小于0.001则为CBB电容，反之则为CL电容。

2. 用手掌型数字电容表和电吹风来进行试验，先把电容器放在电容表上测出冷态电容值，

然后用吹风加热电容器，再测电容值，若电容值变化过大，则为CL电容，反之为CBB电容。

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器。该新款电容器适用于逆变器中的直流链路，尺寸仅为40 mm x 58 mm（深x长），额定电压为直流350 V DC，电容值为65 μF。这意味着，这款订货号为B32320I2656J011的电容器具有0.9 μF/cm3超高电容密度，可提供比同类竞争产品高出50%的电容量。此外，新电容器占用的印刷电路板 （PCB） 空间相对较小，且等效串联电阻 （ESR） 仅为10 mΩ，纹波电流能力强，达3.7 A。

该电容器采用塑料和环氧树脂密封材料，均具备UL 94 V0的阻燃等级，工作温度范围为-25 °C到+65 °C。电容器还带集成热熔丝设计，当温度达到115 °C、电流达5 A时会自动跳闸。

其典型应用包括逆变器中的高频滤波，如家用电器和一般直流应用中。

主要应用

逆变器的高频滤波，一般直流应用

主要特点与优势

超紧凑尺寸：40 mm x 58 mm（深x长）

超高电容密度：0.9 μF/cm3

等效串联电阻 （ESR）：仅10 mΩ

集成热熔丝

TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜电容器

`EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器是符合AEC-Q200D标准的器件，具有高脉冲强度和高接触可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器采用堆叠薄膜技术，引线间距为5mm至15mm。该电容器采用绕线电容器技术，引线间距为10mm至37.0mm。应用包括汽车用阻断耦合和去耦合、旁路连接以及射频干扰 (RFI) 保护。

特性：

高脉冲强度

高接触可靠性

电容范围：0.001~220uF

引线间距：5~37.5mm

电容容差：±5%，±10%，±20%

应用：

汽车RFI，耦合，去耦等

薄膜电容的几款类型的共通点与应用

为大家介绍薄膜电容的几款类型的共通点与应用：现在大量生产的塑料薄膜电容器有聚苯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯，聚酯，聚碳酸酯，复合膜等。

1）CBB22金属化聚丙烯膜直流电容器。金属化聚丙烯膜作介质和电极，用用于阻燃绝缘材料包封单向引出，具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能。用途：产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用，特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途是：绝缘带外包裹，环氧树脂灌封，轴向引出。具有高绝缘、低损耗，频率特性好，等效串联电阻低等特点。适用用于音响的分频器、功率放大器，及后置补偿电路中，还可以用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。

2）CL21/CBB21金属化膜电容器，金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式使用，环氧树脂包封而成，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽，自愈性好，体积小，寿命长的特点，应用主要用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。

3）CL20/CBB20轴向金属化膜电容器非感应式结构，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大，高频损耗小,过电流能力强,适用于大电流，绝缘电阻高，自愈性好，寿命长，温度特性稳定，广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路，变频、分频等交流、大脉冲电路，尤其是高保真要求的音响分频器电路。

4）CL20金属化聚酯膜扁轴向电容器。特点：以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途：本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。

5）CL19金属化聚酯膜圆轴向电容器。特点：以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途：本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。

6）CBBX2金属化聚丙烯膜抗干扰电容器。采用金属化锌铝聚丙烯膜作介质和电极，用耐高温阻燃塑壳、环氧树脂封装，单向引出结构，该产品有较高抗外电干扰性能，可靠性高、损耗小及良好的自愈特性，有较好的安全防护作用。广泛使用于彩电、电动工具、无线连接器、跨电源线路、电磁干扰滤波器、电源开关和大功率的电子整流器。

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。