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上海石英玻璃硅片激光钻孔微孔加工

200元2022-11-27 08:12:23

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信息详情

硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片

硅片激光切割设备的特点:

·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。

硅片的分类:

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。

激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小,最低限度的炭化影响。

激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比

1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;3、非接触式加工,适合薄基圆;4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。

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