说起德州仪器，可谓是芯片领域早期的霸主之一，同时也是手机处理器的元老之一，做手机处理器的历史比高通长的多。说近点的安卓初期的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品，说远一点的塞班时代，诺基亚的部分手机，WM系统的部分手机，使用的都是德州仪器的OMAP系列芯片。得益于在手机处理器市场长时间的摸索，德州仪器的处理器在性能和功耗方面做的相当，在当时高通远远比不上！但终由于市场份额逐步缩减，包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势，TI在2012年9月宣布退出移动芯片市场，转移向汽车制造商这样更广阔的市场

同时，德州仪器继续专注研发速度更快、尺寸更小、功能更强大的芯片。美国在60年代实施的阿波罗登月工程也使用了德州仪器研发的芯片。20世纪70年代，德州仪器相继发明了将所有计算元素集成在单个芯片上的首款单芯片微控制器 (MCU)，以及单芯片语音合成器。20世纪80年代，德州仪器推出首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)，并生产出针对高速数字信号处理进行优化的微处理器，同时还发明了数字微镜器件（DLP芯片）。

该公司表示，这一预测考虑到了华为禁令的影响。目前，赛灵思已经恢复了对华为的部分销售，但仍未被允许向其销售更多的产品。赛灵思总裁兼执行官Victor Peng在一份声明中说：“我们在下半年预计将面临多个不利因素，包括持续的业务限制，对通信产品的需求减弱以及与宏观相关的疲软，这些抵消了数据中心整体强劲的增长以及我们垂直市场的进步。

从传感器到PLC，从先进机器人到机器视觉，工业自动化浪潮正成席卷之势，激发由内而外的变革。TI中国区业务拓展总监吴健鸿认为，虽然工业市场的变化大家不容易发现，但已经在悄悄发生着，越来越多的客户在把工业产品升级到自动化、智能化，互联化和高效化，未来的工业将加速发展。在5月10日TI举办的工业自动化交流会上，吴健鸿强调，通过先进集成，工厂会变得越来越智能。TI处理器业务部负责人Sameer Wasson在交流会上表示，TI也是看准了处理器在当前的机遇，在整个工厂都需要进行通信、边缘处理需求变大、确定性的传感，这些都推动着工业自动化的前进。

但是工业4.0也面临了众多挑战，包括数据和专有技术所有权、智能分布问题、需要时间敏感且安全的网络，及改造现有的生产系统等。传感、计算、通信和功耗成为工业自动化的重要考量，而这背后的逻辑仍是一整套创新技术和解决方案的相辅相成。TI的产品已经覆盖到工业自动化的方方面面，有针对性地为客户作出解决方案。TI在工业传感器上的应用，随着工业设备智能化要求提高，就需要更多的传感器，而TI已经在传感器市场推出了包括温度、电流、接近、照明、湿度、占空、压力等12大类40余种技术的传感器品类。特别是他们的60GHz 毫米波传感器可以助力实现边缘智能。

在ICinsighs的前十榜单中，每一家厂商都是拥有自己晶圆厂的IDM。正如前面所说，因为模拟芯片厂的技术更新慢，因此这种投入对模拟厂来说，具有很重要的价值。德州仪器的营收表现就证明了这一点。如果没有早些年在晶圆厂上的布局，应该就换不来今天的成绩。加上很多模拟芯片厂在技术生产制造上面，都有其独到之处，如果没有自身的晶圆厂，那样就没办法在产品的质量、性能，甚至产能上得到保证。