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顺义承接金易达电子智能PCB生产

0.1元2021-10-25 10:51:53

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深圳市金易达电子有限公司

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PCBA在生产过程有很多不可控的因素,很难确保PCBA是完好的产品,PCBA测试是严控出货品质的必要环节

如今,BGA(球栅阵列)封装技术越来越多地应用在电子产品中,已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板,小到玩具、可穿戴设备,无不镶嵌着BGA的身影。

影响PCB质量的因素有很多,可以说,PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过,影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨必须均匀分布,否则会导致电路或者焊料短路,而且,不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良,因此,要想保证BGA焊接质量,必须采购高质量的PCB电路板。

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