电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

     深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。

PCB网城讯 ，赛孚电路成功研发出了6阶HDI板。赛孚电路表示，本次6阶HDI板的研发成功，意味着公司的HDI产品能力又跨上了一个新的台阶。

赛孚电路成立于2011年，专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业， 最大可加工层数为30层，产品覆盖高多层、POFV、铜浆塞孔、软硬结合、HDI、局部镶嵌（铜块、特殊材料）、厚铜板、PTFE、局部电金、混合表面处理、背钻、台阶、背板等各种类型，产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域，服务于全球超过4000家客户。

随着电子产品更加趋向智能化、小型化， PCB布线更加密集，导线宽度、孔间距越来越小、绝缘层的厚度降低，只能通过任意层互连结构和SLP类载板的方案来解决。强达电路在实现三阶HDI量产的背景下，进行技术开发和突破，成功开发出了14层6阶HDI板。

HDI任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。

本产品为14层6阶HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28组盲孔互联和1-14叠通孔。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

当前，中国5G通信技术已达到世界领先水平，5G商业化已全面铺开。5G通信类电路板在高度集成与PCB空间无法增加的情况下，造成PCB布线更加密集，导线宽度、间距缩小，孔径与中心距离缩小，绝缘层的厚度降低，而传统HDI工艺能力受限，难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构便成为最佳的解决方案。

苹果从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术，2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、vivo、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术，2019年国内市场华为推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意层互连HDI结构。

从目前的发展阶段来看，随着5G手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止地倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层HDI（Anylayer-HDI）级别，当前，赛孚电路HDI工艺的水平已领先和超越大多数中小型民营企业。

为适应不断提升的PCB行业技术发展和满足客户的需求，公司在2018年升级了技术研发团队的组织架构，单独成立了HDI板研发部门，与制程工艺进行了分部门管理，研发部分专注于HDI板、高频高速板的技术攻关；公司技术团队管理人员均来自国内领先的高端快件样板公司，具有电路板行业发展的前瞻性眼光，技术经验丰富；同时，技术团队建立了研发项目管理制度、技术培训制度等，进一步完善了技术管理体系，牵引项目工程师积极主动的开展技术项目，提升公司技术水平，夯实公司的软实力；

投入巨资进行了设备升级换代。最近几年，赛孚电路陆续购入了LDI激光曝光机、激光钻孔机、电镀填孔线、控深钻孔机等HDI板专用设备，包含沉铜线、一铜线、二铜线、填孔线、真空SES碱性蚀刻线、真空DES酸性蚀刻线、蚀刻在线AOI设备、垂直真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、300℃高温多层板PIN LAM压合机、高频电磁压合熔合机、HDI光模块板专用电镀硬金线等先进设备，预计第4季度陆续投入使用；

在产品原材料选用方面，公司为保障客户产品质量，不惜成本，全部采用国际国内一线品牌，例如，板材均是选用生益、联茂、台燿、罗杰斯、松下等高端材料，药水为罗门哈斯、安美特等，干膜为日本旭化成、美国杜邦等，阻焊为太阳油墨。采用高端物料，全力满足客户对高端产品高质量、高可靠性的要求；

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；

2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金,这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有：镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有：镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。

   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

问题一：PCB板短路

这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。

造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。

还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

问题二：PCB开路

当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。

问题三：元器件的松动或错位

在回流焊过程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。

问题四：焊接问题

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题：

受干扰的焊点：由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。这与冷焊点类似，但原因不同，可以通过重新加热进行矫正，并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。

冷焊：这种情况发生在焊料不能正确熔化时，导致表面粗糙和连接不可靠。由于过量的焊料阻止了完全熔化，冷焊点也可能发生。补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。

焊锡桥：当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。这些有可能形成意想不到的连接和短路，可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。

焊盘：引脚或引线润湿不足。太多或太少的焊料。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。   公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的?

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。

6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。

6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。

依此类推三阶，四阶......都是一样的。

几阶指压合次数。

一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板。

二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。

三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板最高6阶HDI研发成功，      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。