三星优盘的密封性做的非常好，几乎找不到任何可以下手的地方，先是用改锥和刀片进行拆解，不料竟然没有拆开于是用焊机特别细心沿着接缝处把塑料外壳全给融了，加上尖嘴钳，镊子等工具终于是把芯片板给拆出来了。

为了验证主控芯片是否虚焊了，我们把拆下来的主控芯片重新焊接到U盘的PCB板上，结果发现U盘的故障状态一样。这说明主控芯片并不是虚焊了， 而是彻底坏掉了。主控芯片损坏的处理方法比较简单，一是用一摸一样的主控方案和晶振替进行更换，如果能完全匹配，则可以解决数据恢复的问题；二是使用专用 工具对存储芯片FLASH进行数据重组并提取，此方法对主流的优盘、SD卡、TF卡以及记忆棒的电子存储芯片是行之有效的方法。这需要使用类似芯片编程器 之类的工具进行，并且需要具备一定的技术。

接下来，我们用热风机把优盘上的FLASH芯片从PCB板上给吹下来。使用热风机时要注意调节适当的温度和风速，待温度和气流稳定后，用镊子夹住芯片 无针脚的两侧，在元件的上方向均匀加热，等元件周围的焊锡熔化后，用镊子将其取下，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡。