1、超细易撕线专用设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。

2、每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

薄膜包装采用激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。

易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

易撕线激光切割机采用专用控制软件，实现任意形状标刻。激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线等，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。

设备稳定可靠，可实现24小时连续稳定可靠运转，专用控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，减少空间占用。每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！