价格面议2023-11-09 09:59:31
陶熙TC-5888概括:
灰色、触变，非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用干冷却模块(包括计算机MPU和PO)的有效热传递。产品详情
道康宁TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
陶熙C-5888硅脂是针对服务器研发的新型导热化合物，导执硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能散热。
此外，该导执硅脂具有特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。
优势
单组分材料:应用材料时不需要固化。
停留能力:功能性的流变特性，限制其流量超过目标界面一旦组装这种流动特性使它有别于低粘度热
