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专业承接BGA芯片拆卸,植球,焊接加工,可批量作业

面议元2022-11-05 22:52:30

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陈先生

注册时间:2022-08-08

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专业承接BGA芯片拆卸,植球,焊接加工,可批量作业。

公司配备专业返修台设备、专业人员业名,可批量承接BGA芯片拆卸,植球,更换,焊接加工等。技术成熟,效率高,质量保证。

公司可定做各种BGA芯片植球,测试治具。

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