随着全球联网设备增多，射频前端系统需求量增多，滤波器的需求量自然增多。千亿级设备连接，

这是物联网应用的网络需求，未来全球移动通信网络连接的设备总量将达到千亿规模。根据IMT-2020

5G推进组预测，到2020年全球移动终端（不含物联网设备）数量将超过100亿，其中中国将超过20亿。

射频频段增多，滤波器的需求量自然增多。从1G-->2G-->3G-->4G，再到5G，射频的频段不断增多，

其射频器件的应用数量也快速增加。从射频前端使用滤波器的数量来看，随着频段数量的增加，射频滤

波器件的需求量也相应增加。

中国移动要求的5模13频分为8个FDD频段和5个TDD频段。因为FDD是频分复用的，需要含有接收器、

发射器的双工器，同时接收还需要一个单独的滤波器，所以一个频段需要3个滤波器，总共24只。TDD

模式5个频段，每个频段需要一个发射以及一个接收的滤波器，共10个。再加上手机上的wifi、GPS、

蓝牙等，滤波器数量达到30-40个。

声表面波/体声波滤波器

声表采用将电能转换为表面声波的方式，利用声波共振效应实现的滤波。该声表面波滤波器的特点是体积非常小，

Q值相对LC高，采用半导体工艺适合批量生产。一只800MHz左右的滤波器体积大概只有一个0805电容大小。其

缺点是功率容量小，不适合小批量定制产品，研发周期长，研发成本高。

螺旋滤波器:

螺旋滤波器是一种半集总参数的滤波器，其采用放置在空腔内的螺旋电感的自谐振来实现谐振器，通过相邻谐振器的空间磁场实现耦合。

其优点是：体积较腔体小，Q值、功率容量较LC高。其缺点是：较难实现宽带，高频部分电感不易实现。

螺旋滤波器通常用在500MHz以下20%相对带宽，100W平均功率，对插损有一定要求的场合。

纹波：滤波器通带内S21曲线起伏的波峰与波谷之间的差值。

介质滤波器

介质滤波器是采用介质填充的四分之一波长短路线或者二分之一开路线实现的半集总滤波器。其优点是Q值较LC高，可以实现较LC

滤波器频率高的滤波器。其缺点是寄生较近，谐振器需要定制。

交指滤波器最大的特点是可以实现宽带，如果采用冗余谐振杆，考虑到机加可是线性，其相对带宽通常可以宽达60%。同时在K波段时，

宽带的梳状滤波器机加基本无法加工并且调试螺钉无法放置，因此在该条件下通常采用交指结构。交指结构与梳状相比其寄生通带较近，

通常其寄生通带在1.8F0左右。同体积下，交指滤波器较梳状滤波器功率容量大。

滤波器是无线通讯系统必不可少的关键性部件。

滤波器种类繁多，各种滤波器具有不同的性能特点，因此在滤波器选择时，通常需要综合考虑客户的实际使用环境以及客户性能需

求才能做出正确、有效、可靠的选择。

在客户对滤波器指标概念比较模糊时，通常需要询问客户体积、损耗、带外需要抑制的频率以及抑制度、功率容量等。根据这几个

简单的指标要求基本可以判断出滤波器种类。

1 声表面滤波器的应用及装配要求

声表面滤波器（简称SAW）主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器（Transducer）将

电波的输入信号转化成机械能，经过处理后，再把机械能装换成电信号，以达到过滤不必要的信号，提升收讯品质

的目的。声表面滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和质量轻等特点，并且可采用与集成电路

相同的生产工艺，制造简单，成本低。与传统的LC滤波器相比，其安装更简单、体积更小。缺点为插损比LC谐振

电路大。

通过对声表面滤波器的装配方法不断地进行改进，测试装配后的电性能指标，可得出如下结论：

1）传统工艺方法操作简单，滤波器工作频率较低时，滤波器性能指标基本满足要求。

2）两种改进型工艺方法，都存在接触面间隙压紧的随机变量，安装操作的好坏起到决定因素。滤波器工作频率较高时，

滤波器性能指标基本满足要求。采用压片螺钉拉紧形式，增加结构位置，不易于模块小型化。

3）优化型工艺方法，通过再流焊将滤波器接地面底座与印制板可靠焊接，彻底消除了接触面间隙压紧的随机变量，

指标得到极大优化。滤波器性能不受人为因素影响。

针对声表面滤波器不同的应用环境，我们可以采用不同的装配工艺方案，若应用在频率较低的情况下，可采用压紧后

手工焊接，并在金属壳体边缘与印制板之间点锡加焊的方式装配；而在应用环境频率较高的情况下，可采用回流焊接的

装配工艺，将声表面滤波器的接地底座与PCB焊接，减小电磁干扰的影响，提高产品的电性能指标。

1、SAW Filter

声表面波（SAW）滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入

损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。

因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的

滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。

存在于具有一定对称性晶体内的压电效应是声滤波器的“电动机”及“发电机”。当对这种晶体施以

电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换

为电能。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的

这种转换的能量损耗极低，无论电/机还是机/电能量转换，效率都可高达99.99%。

在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行

导限以产生极高品质因数（Q值可达数千）的驻波（standingwaves）。这些高Q值的谐振是声滤波器

的频率选择性和低损耗特性的基础。

在一款基础SAW滤波器中，电输入信号通过间插的金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种IDT是

在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等压电基板上形成的。在一款非常小设备内，IDT

的低速特性非常适合众多波长通过。

高通RF360 SAW（表面波）滤波器和谐振器均为AEC-Q200，满足苛刻条件要求，以及冲击和振动。

密封在陶瓷包装中，可承受-40℃的温度°C至+125°C、 高通RF360 SAW滤波器和谐振器提供了射频信号

在规定频率下的滤波功能。理想的应用包括先进的计量基础设施（AMI）系统、基于无线电的系统、访问

控制、火灾和入侵报警系统、汽车、压力监测和远程无钥匙进入。

采用声表面波滤波器，可以抑制干扰，提高接收机的灵敏度和可靠性。在传输系统中，SAW滤波器提

供抑制不必要的排放，并帮助实现国际标准，如FCC或ETSI。 高通RF360射频SAW滤波器提供了广泛的设

备，包括子GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程通信和物联网离散滤波器、双工器和模块。

全球声学滤波器技术发展趋势

一、TC-SAW

对于声表面波器件来说，对温度非常敏感。在较高温度下，衬底材料的硬度易于下降，声波速度也因此下降。

由于保护频带越来越窄，并且消费设备的指定工作温度范围较大（通常为-20℃至85℃），因此这种局限性的

影响越来越严重。

一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强

的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数（TCF）通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到

-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，所以，TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也相对更高。

目前TC-SAW技术越来越成熟，国外大厂基本都有推出相应产品，在手机射频前端取得不少应用，而国内的工

艺仍需要摸索。

二、高频SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance

-SAW）。村田意将SAW技术发挥到极致（4GHz以下），目前量产的频率可达3.5GHz。

I.H.P.SAW可以实现与BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的温度特性、高散热性的优点，具体如下：

1） 高Q值：在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的

SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通过同时控制线膨胀系数和声速来实现良好的温度特性。以往SAW的TCF转换量非常大（约为-40

ppm/℃），而 I.H.P.SAW可将其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散热性：向RF滤波器输入大功率信号后IDT会产生热量，输入更大功率则可能因IDT发热而破坏电极，从而

导致故障。 I.H.P.SAW可将电极产生的热量高效地从基板一侧散发出去，可将通电时的温度上升幅度降至以往SAW

的一半以下。低TCF和高散热性两种效果，使其在高温下也能稳定工作。

Qualcomm 5G新空口调制解调器系列已被全球多家终端厂商采用

2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家移动

终端厂商采用，以支持符合标准的 5G 新空口移动终端产品自 2019 年开始发布。与 Qualcomm 合作的移动

终端厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、

HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、

NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技（WNC）、小

米和中兴通讯。这些移动终端厂商正努力基于首款商用发布的 5G 调制解调器解决方案——骁龙 X50 5G 新

空口调制解调器系列，自 2019 年开始实现支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）频谱频段的 5G 移动终

端的商用。

Qualcomm 高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 坚定地致力于帮助我们的客户向消费者提供下一代 5G 移动体验，实现这一体验需要 5G 新空口

网络、移动终端和骁龙 X50 5G 调制解调器支持的增强型移动宽带 5G 新空口连接。我们与全球杰出移动终端

厂商的合作以及我们在 3G 和 4G LTE 领域所做的工作，证明和展示了 Qualcomm 正利用我们深厚的技术专

长和技术领先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移动生态系统中驱动创新。

通过其 5G 移动芯片组产品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移动终端而与 5G 生态系统展开的协作，

Qualcomm 将继续引领移动行业发展。5G 的到来将使移动技术扩展至全新的频谱频段和所有频谱类型，从而

支持增强型移动宽带，并为几乎所有智能手机用户提升整体平均下载速度。

5G 新空口技术将支持每秒数千兆比特的数据速率，并具有比当前网络显著降低的延迟，以及其他功能。这些技

术对满足新兴消费者移动宽带体验（如虚拟现实、增强现实和光纤般速度实现云连接）日益增长的连接需求，以

及支持高可靠、低延迟的全新服务至关重要。此外，对于始终连接的 PC，显著降低延迟将支持需要实时互动的应

用实现与云端即时连接，如交互游戏、实时语音翻译、实时文字翻译和实时协同编辑。

5G 用例包括智能手机增强型移动宽带；始终连接的PC；面向虚拟现实、增强现实与扩展现实的头显设备；以及

移动宽带。所有这些都需要持续且始终一致的云连接。以下将详细介绍每个领域：

5G智能手机：有了 5G，消费者将几乎永远不再需要登陆公共 Wi-Fi。他们还将享受比现在更快的网页浏览、更

快的下载、质量更佳的视频通话、在线观看超高清（UHD）与 360 度视频，以及即时云访问。

始终连接的 PC：随着 5G 网络的到来，“始终连接”的 PC 将能够利用超高速、低延迟的连接，支持全新水平的

云服务，高质量的视频会议，交互游戏，以及随处工作的灵活性所带来的更强生产力。

头显设备：5G 增强型移动宽带将以更低成本并在超低延迟（低至 1 毫秒）下，通过增加的容量进一步提升 VR、

AR 和 XR 体验。