85元2022-07-29 00:00:21
有机硅树脂耐热性:
由于以硅氧烷键(Si-O-Si)为骨架,因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。耐热性高,因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少,高频性随频率变化极小。由于分子中甲基的排列使其具有憎水性,因此其涂膜的吸水性小。另外,即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。由于难以产生由紫外线引起的游离基反应,也不易产生氧化反应,因此耐候性好。由于分子间引力小,有效交联密度低,因此一般的机械强度(弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等)较弱。与机械强度同理,耐各种yj溶剂性差。对金属和塑料等基材的粘接性差。不改性,同其他有机树脂的相溶性有限。
有机硅树脂与有机树脂耐热性对比:
有机树脂耐热性:
由于以碳键(C-C或C-O-C等)为骨架,因此在高温下易氧化分解。在高温下易热分解,电气特性降低。但是,在常温和常态下,树脂大都具有与有机硅相同的特性。浸水后电气特性降低。吸收的水分难以除掉,电气特性恢复较慢。除丙烯酸类树脂外,耐候性好的树脂不多。分子间引力大,易定向。有效交联密度大,机械强度高。但在200℃以上时,强度急剧下降。通常比硅树脂好。以环氧树脂为代表,对基材的粘接性好。即使与不同种类的树脂也大都能相溶,可以混合使用。