薄膜电容 电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如：电解质电容、

纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。

但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。

电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部份的滤波

电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用。

而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路(反交连)等

地方。

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳

酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。

而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电

容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。

薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。

它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广

)，而且介质损失很小。

基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。

尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容

器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。

在所有的塑料薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的

特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。

然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高

级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响

器材的频率与数量也愈来愈高。

通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕

在一起制成。

但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized Film)，

其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。

如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容

器较容易做成小型，容量大的电容 器。

例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(Metailized Polypropylene

Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(Metailized Polyester)的代称。

金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了

卷绕型之外，也有叠层型。

金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的我我复原作用(Self Healing Action)，

即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，

会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶 融和蒸发而恢复绝

缘，使电容器再度回复电容器的作用。

在音响器材中所使用的薄膜电容器，成名最早，知名度最高的，首推有红色仙丹或

是德国仙丹之称的WIMA容器。

在早年台湾还未出现所谓的补品零件时，WIMA是当时市面上唯一买得到的高级货色。

虽然材料及技术的进步及市场的需求，各种品牌的高级薄膜电容已经多得令人眼花

缭乱，但WIMA仍应是最为人所熟知的品牌。

而WIMA最有名的电容，则当属编号MKP-10的PP质电容。

在WIMA之后，音响产品也使用得很多，很有历史的，是同为德国品牌的ERO电容。

ERO电容最常见到的是绿色，也有一些是蓝色，与WIMA同时组装在电路板上时，相映

成趣，煞是好看。

ERO是薄膜电容的牌子，而ROE则是另一种高级电解质电容器的品牌，两者英文字母一

样，但顺序不同，读者不可搞混。

同为德国品牌，但是音响产品中使用得不太多的是西门子电容，这个牌子皂电解质电容器

和薄膜电容器却为德国的HI-END名厂MBL所乐于采用，而且表现极为出色，因此实力不容

小觑。

Philips是个很大的企业集团，旗下生产制造的产品种类真是不计其数，从最普及的民生家

电产品，到最尖端的太空科技，层面广泛，当然电容器的生产，也是不会漏掉的。

它家的电容器，外表是呈现一种淡淡的水蓝色，近来常常可以在音响器材中发现。

Rifa是瑞典品牌的高级电容，常见到的PP质电容是蓝色的，规格特性与声音表现均非常优

秀，但是价格同样地也非常昂贵，因此甚少有音响厂家使用，但是我只要指出三家使用此品

牌的音响名厂，你大概就可以明白它的实力所在了。

那三家呢？丹麦的Gryphon，美国的Mark Leivenson以及Cello。

Wonder电容及Relcap电容都是在这几年很出过一阵子风头的高级电容，Wonder电容的使

用以Counterpoint的机器最为著名，Audio Research也使用它，外观呈白色圆筒型，封胶是

绿色；Relcap则以Audio Research的使用最出名，外观呈淡黄色的椭圆柱型。

法国的Solen电容这几年也窜红得很快，它的外观呈圆筒型，黑色表皮，两端封胶有砖红

色及灰色两种。

它是目前为止，唯一生产大容量MKP质电容(可达200F)的知名厂家，因此Solen电容被大

量地采用于高级喇叭的分音器之中，举其知名着有：丹麦的Dynaudio喇叭，美国的Infinity

喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法国的JM Lab喇叭(旗鉴 的ALCOR及UTOPIA更别具用心地

在喇叭背板上，以透明的压克力秀出特别定制的超级大Solen电容，以示其用料之不凡。

)此外，在许多知名厂家的晶体机或管机电路中均使用得很多。

MIT电容以历史而言，是最年轻的高级电容，上市至今，可能连三年都不到，但是自从一推

出，即可以「轰动武林，惊动万教」来形容，曾经一度是整个HI-END音响圈的话题。

究其原因一是它的构造特殊，MIT电容是一种复合电容(Multi cap)，意即一个电容实际上内

部是由多个电容并联复合而成，这么做有什么优点呢？可以再一次地降低电容内部的等效串联

电阻及等效串联电感值，使得MIT电容更接近于理想电容，所以一切该有的技术规格特性也都

是很优秀的啰！当然啦，这么做是得付出代价的，MIT电容的价格之昂贵，足以令想采用它的

厂家或个人望而却步，这也是它第二个引人注目的地方。

另外它的体积以相同容量而言也比较大，在讲究零件实装密度的电路上，应用的方便性会受限制。

它的外观是白色的椭圆柱型，引线很粗，封胶则是黑色的，同时它有金属箔及金属化薄膜两种型式。

结构和纸介电容相同，介质是涤[dí]纶或者聚苯乙烯。

涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。

聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路

哪些外在因素会影响到薄膜电容器的性能

影响薄膜电容器的常见原因

一、使用中出问题的原因

1.运行电压过高引起移相电容器过早淘汰，电容器的功率损耗和发热量都和运行电压的平方成正比，运行电压的升高，使电容器温度显著增加，另外在长期电场的作用下，会加速电容器绝缘的老化

2.操作过电压引起电容器的损坏，切断并联电容器组时，可能引起电感一电容回路的振荡过程。从而产生操作过电压，切断过程中，如果断路器发生电弧重燃，将引起强烈的电磁振荡，出现更高的过电压值。这一过电压的幅值，与被切电容和母线侧电容的大小有关，也与电弧重燃时触头间的电位差有关。

3.带电荷合闸引起电容器的爆破，任何额定电压的电容器组，均应禁止带电荷合闸。电容器组每次重新合闸，必须于开关断开电容器放电3min后进行。

二、运行温度过高造成移相电容器的损坏

1.环境温度过高，目前YY型及YL型移相电容器周围空气温度系按一25-40C设计。环境温度不超过40‘C的要求，在我国许多地区难以满足。因此，新型的低压无功补偿装置，其周围空气温度系按一30-55C设计。

2.户外式电容器日光直接照射，移相电容器露天装设于变电站或配电线路上时，由于日光直接照射下，由于超温运行原因。年损坏率很高，有的可达10%左右。尤以装于户外铁质配电箱中，散热不良，夏季损坏率特别高。另外在酷热天气突然下暴雨时，也会集中造成损坏。

3.通风散热不足

三、网络离次谐波的影响

1.使电容器组的运行电流和输出无功功率，大幅度地超过额定值。

2.当电源电压波形中某次谐波频率。接近于网络的自然频率时，可能产生谐波共振过电压

四、开关设备性能的影晌

电容器在被切除时，如果开关不重燃、开断时不会产生过电压。也不会产生过电流。提高开关投切电容电流的能力是减少事故和延长电容器使用寿命的一个重要方面。

影响薄膜电容器容量大小的原因

薄膜电容器的容量大小取决于薄膜金属层面积的大小，所以容量的下降主要就是金属镀层受外界因素影响，面积减少而产生的。在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，且较难完全消除。电容器工作时，空气在电场作用下，有可能被电离。空气电离后产生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下自行分解为氧，是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化作用。金属化薄膜的金属镀层（成份为Zn/Al）遇到臭氧分解的氧后立即氧化，生成透明不导电的金属氧化物ZnO和Al2O3，实际表现为板面积减小，电容器容量下降。因此消除或减少膜层间的空气，可以减缓电容量衰减。当膜层间的空气被外界水份侵入时，空气的击穿电位会降低，加快空气电离，产生大量的臭氧，氧化金属化薄膜的金属镀层，电容器的容量会迅速下降。

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。