声表面波（SAW）滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入

损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。

因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的

滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。

存在于具有一定对称性晶体内的压电效应是声滤波器的“电动机”及“发电机”。当对这种晶体施以

电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换

为电能。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的

这种转换的能量损耗极低，无论电/机还是机/电能量转换，效率都可高达99.99%。

在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行

导限以产生极高品质因数（Q值可达数千）的驻波（standingwaves）。这些高Q值的谐振是声滤波器

的频率选择性和低损耗特性的基础。

在一款基础SAW滤波器中，电输入信号通过间插的金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种IDT是

在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等压电基板上形成的。在一款非常小设备内，IDT

的低速特性非常适合众多波长通过。

信号调节器是将某种类型的电子信号转换成另一种类型信号的设备。主要用于将常规仪表很难

读取的信号转换为较容易读取的格式。成功实现这种转换将涉及以下五个功能：

一、信号放大：

放大信号时，会增大信号的整体幅度。例如，信号放大功能可将 0-10mV 的信号转换成 0-10V 的信号。

二、电气隔离：

电气隔离会切断输入和输出信号之间的电流路径。也就是说输入与输出之间无物理接线。通常将输

入信号转换为光信号或磁信号，然后在输出端重构，即可将输入信号传送到输出端。通过切断输入

和输出信号之间的电流路径，可有效防止输入线路中的干扰信号传送至输出端。必须在电位远远高

于地电位的表面进行测量时，必须进行电气隔离。电气隔离也用于避免接地回路。

三、线性化：

将非线性输入信号转换成线性输出信号。此功能常用于热电偶信号。

四、冷端补偿：

适用于热电偶信号。可随着室内温度的波动对热电偶信号进行调节。

五、激发：

许多传感器均需要一定形式的激发方能运行。应变计和 RTD 即为两个典型示例。

在最常见的组建中，用户通常会将0‐5V的模拟输出电压水平配置到自己感兴趣的温度或压力范围，同

时用户也能视觉确认导管和设备之间的适当通讯。用户可以选择显示实时测量读数，或者用自己定义的

屏幕刷新率绘制实时测量图。尽管一般用户更喜欢在SPC-HR上使用125 Hz，但可以以各种不同的文件

格式记录和保存数据。

SKR-DEV套装包含以下部件：

1、电源适配器和电线

2、USB接口线

3、BNC-SMA线缆

4、用户指南

5、包含CD的软件驱动和手册

6、清洁套装

7、光纤三米延长线

主要特点：

1、USB通讯

2、经由模拟输出连接器的全宽带

3、LED灯技术，寿命超过5000小时，无性能降级

4、大气环境自动补偿

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.

发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器，据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立，

总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日，公司更名为Akoustis技术公司。2017年

3月，登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品：第一款是用于三频WiFi路由器应用的商

用5.2 GHz BAW RF滤波器；第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器；第三款AKF

-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。

Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装，可以实

RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片级声表封装）和TFAP技术（Thin-Film

Acoustic Packaging，薄膜声学封装技术)，实现了产品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的

滤波器模组。现尺寸更小，设备更轻薄。

不同产品类别的新的标准封装尺寸：双工器1.8mm*1.4mm，2in1滤波器：1.5mm*1.1mm，

单一滤波器：1.1mm*0.9mm。

射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化，比如高通RF360方案；Murata将滤波器、

RF开关、匹配电路等一体化的模块；Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用先进的3D封装技术，单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开

关（AS），并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中，然后将基底置于基础组件之上，整

合成一个单一的“3D”芯片组组合，从而降低了整体的复杂性，摒弃了当今射频前端模块中

常见的引线接合。

Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案，实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。

各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。