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48小时不发干,大为锡膏,倒装锡膏

东莞市大为新材料技术有限公司 2024-12-20 04:25:29

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固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合
粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。

众所周知,结温是影响LED使用性能的一个重要因素,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做联接,而银胶的导热系数最大不超过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED里面量子效率降低,光衰、芯片产品寿命缩短等问题。       晶片固晶是LED封装的重要环节!目前,功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶,而银胶中的环氧树脂导热性能很差,只能通过银粉进行热传递,致使银胶的导热效果较差,不能很好的满足功率型LED封装要求,同时银胶成本昂贵,固化时间长,不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏,并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比,提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。
       固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响,特别是大功率型LED封装更为明显!大为锡膏顺应LED行业发展需求,以多年锡膏研发和生产实践为基础,融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能,显示提升细间距器件生产良率。在工艺上,灵活运用倒装封装工艺,相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能,在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上,倒装封装的优势非常明显。

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