拆板芯片焊接，

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。

BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小型化的电子设备。在芯片加工过程中，BGA植球是一个关键的环节，对于芯片的性能和可靠性都有很大影响。

在进行BGA植球时，需要先对芯片进行清洁处理，然后使用自动化设备将焊膏均匀涂覆在芯片表面，再通过植球机将焊球精确地植入每个焊点上。最后将植球好的芯片和PCB进行热压焊接，完成芯片的加工过程。

总的来说，BGA植球是一种高精度、高效率的芯片封装技术，对于现代电子设备的制造起着至关重要的作用。

专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT制程不良问题我们都能一一为你解决