模块采用四核处理器架构,运算速度达 500MFLOPS,支持多任务并行处理,在汽车焊接生产线中,可同时运行焊接电流优化、机器人轨迹规划、焊点质量检测三套算法,使焊接不良率下降 12%,主控制器负载率降至 30% 以下。
存储容量提升至 16GB,支持结构化数据存储,可按生产批次分类保存工艺参数,在半导体封装车间,能追溯每批芯片的键合温度、压力曲线,为质量分析提供完整数据支撑,问题排查效率提升 40%。
具备硬件级加密功能,支持 AES-256 算法对敏感数据加密,在军工电子组件生产中,确保工艺参数不被非法读取或篡改,符合 ITAR 数据安全标准。
扩展接口丰富,包含 2 个千兆以太网口和 4 个 USB3.0 接口,可直接连接工业相机、扫码枪等智能设备,在电子元件外观检测中,直接处理相机采集的图像数据,识别精度达 0.01mm,较传统方案检测效率提升 50%。


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