助焊剂的残留物可溶于水,建议批量清洗工艺(喷雾压力配合加热过的去离子水)。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。
水溶性锡膏是一种新型的焊接材料,在制造光伏设备,电力电子器件,智能手机,平板电脑等电子行业中被广泛应用。
近年来,随着电子行业的发展和技术的不断提高,水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测,水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势,并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料
免洗锡膏使用的是无腐蚀性助焊剂和膏体,焊接残留的物质不影响产品的阻抗值,长时间使用没有腐蚀焊点的问题。 水洗锡膏残留物有腐蚀焊点的问题,对阻抗值有一定的影响。 水洗锡膏需要去离子水,超声波漂洗或者水枪冲洗。 2.免洗锡膏在焊后可能会有小残留,而水洗锡膏用去离子水冲洗后,没有残留存在,更清洁、更干净,一般在电表,高频率震动摄像头,以及军工产品上使用,但水洗锡膏的成本较高。东莞市大为新材料
水洗型锡膏重大的特点就是可以水洗,其水洗是要在焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净,随后再漂洗一遍,清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干,这是一种水洗方法。 另外一般的贴片厂家对这个水洗锡膏的清洗时间有规定,必须在四个小时内清洗,否则将有白粉(白色残留物)的危险;在四个小时内一般都没问题.清洗出来后焊点非常光亮,板面也非常干净. 可以用水清洗机来洗,其大概原理是先用自来水加温冲洗,再用DI水冲洗,后就可以用风刀吹干净。
免清洗是指在电子装备生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻,一般情况下不需要清洗即能达到离子洁净度的标准,可直接进入下道工序的工艺技术。
免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料
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