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芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片SOP编带

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-14 09:11:49

芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片SOP编带
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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间,
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡脱锡,PCBA板拆料,换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT贴片制作不良问题我们都能一一为你解决。

专业做各种系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶,返修台批量芯片拆卸,更换,植球。
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢

芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片SOP编带

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关键词:CPU拆焊,EMMC种球,QFP整脚,QFN除锡脱锡

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  • 梁志祥
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