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QFP整脚芯片拆卸提供BGA返修的技术支持

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-06 09:10:32

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我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议。

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​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。

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关键词:DDR植球,深圳BGA植球,QFN除锡,CPU拆板

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  • 梁志祥
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