CSP倒装锡膏,点锡均匀

固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料，被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的龙头封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点：
1. 焊点饱满光亮少褶皱：固晶锡膏在焊接过程中能够形成充分而均匀的焊点，焊点外观光亮而且几乎没有褶皱，提供了良好的外观质量。
2. 锡点一致性好：固晶锡膏的成分经过精确控制，能够保证其每个焊点的化学成分和物理特性基本一致，从而提高焊接质量的一致性。
3. 使用寿命长：固晶锡膏具有较长的使用寿命，可以在48-72小时内保持湿润状态而不发干，使得焊接过程更为稳定和可靠。
4. 低空洞率：固晶锡膏的配方和加工工艺经过优化，能够减少焊接过程中产生的空洞现象，从而提高焊点的可靠性。
5. 高可靠性：固晶锡膏的成分经过精选和调配，具有较好的耐热性、耐冲击性和耐腐蚀性等特性，能够满足封装厂商对于焊接质量和产品可靠性的要求。
东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域得到了广泛认可，使其成为龙头封装厂商的首选品牌。

新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。

众所周知，结温是影响LED使用性能的一个重要因素，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED里面量子效率降低，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。       晶片固晶是LED封装的重要环节！目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求，同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。
       固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，特别是大功率型LED封装更为明显！大为锡膏顺应LED行业发展需求，以多年锡膏研发和生产实践为基础，融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能，显示提升细间距器件生产良率。在工艺上，灵活运用倒装封装工艺，相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势非常明显。